PEEK接头(WHCF-03)PEEK接头是微流控芯片最常用的配件，通过最简单的方法解决了宏观流体到..

标准芯片竖款夹具(WHCF-02)竖型夹具提供了一种和标准尺寸的微流控芯片快速、可靠的连接方式，我公..

标准芯片横款夹具(WHCF-01)标准夹具提供了一种和标准尺寸的微流控芯片快速、可靠的连接方式，我公..

在光刻技术中若曝光时间太短,光反应不完全,使显影时间加长.曝光时间太长则容易在掩膜图形的边缘发生衍射..

玻璃石英材料： 优点 很好的电渗性质 优良的光学性质 可用化学方法进行表面改性..

用于制作微流控芯片的高分子聚合物主要有三类：热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。

热键合是玻璃芯片键合中最常用的一种方法。 含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的..

要实现大规模、高通量、多功能的集成, 需要发展更合适的加工方法与新的制备材料。 1998 年, 美国..

PDMS在微流控芯片的研究与开发中有很明显的优点,主要表现在:(1)PDMS的基质与固化剂按照不同比..