用于制作微流控芯片的高分子聚合物主要有三类：热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。
热塑性聚合物：有聚酰胺、聚甲基丙烯酰甲酯、聚碳酸酯、聚丙乙烯等；
溶剂挥发型聚合物：有丙烯酸、橡胶和氟塑料等，将它们溶于适当的溶剂后，通过会发掉溶剂得到微流控芯片；
固化型聚合物：有聚二甲基硅氧烷（PDMS）、环氧树脂和聚氨酯等，它们与固化剂混合后，经过一段时间固化变硬后得到微流控芯片；
热塑性聚合物：有聚酰胺、聚甲基丙烯酰甲酯、聚碳酸酯、聚丙乙烯等；.jpg)
溶剂挥发型聚合物：有丙烯酸、橡胶和氟塑料等，将它们溶于适当的溶剂后，通过会发掉溶剂得到微流控
固化型聚合物：有聚二甲基硅氧烷（