微流控芯片制备的材料优缺点对比

硅材料：

优点   

• 具有良好的化学惰性和热稳定性
• 良好的光洁度，加工工艺成熟,              
• 可用于制作聚合物芯片的模具等

缺点   

• 易碎，价格贵
• 不能透过紫外光
• 电绝缘性能不够好
• 表面化学行为较复杂

玻璃石英材料：

优点      

• 很好的电渗性质
• 优良的光学性质
• 可用化学方法进行表面改性
• 可用光刻和蚀刻技术进行加工             

缺点   

• 难以得到深宽比大的通道  
• 加工成本较高
• 封接难度较大

有机聚合物材料：

优点 

• 成本低、品种多
• 能通过可见与紫外光
• 可用化学方法进行表面改性
• 易加工得到宽深比大的通道   
• 可廉价大量地生产

缺点 

• 不耐高温
• 导热系数低
• 表面改性的方法尚不够成熟