● PDMS芯片封合：它不仅能与自身可逆结合（或不可逆），还能与玻璃、硅、二氧化硅和氧化型多聚物可逆结合（或不可逆）。等离子处理是常用的不可逆封合工艺，通过等离子机可直接对PDMS、玻璃或者修饰后的硬质塑料芯片进行处理，实现PDMS与各种不同材质芯片的不可逆封合。

●PMMA等硬质塑料芯片封合：通过我们开发的专用与硬质塑料芯片封合的真空热压键合机，可不可逆实现PMMA、PC、COC等各种硬质塑料之间的不可逆封合。

● 双面胶直接封合：利用进口双面胶对塑料、玻璃等硬质芯片直接封合，快速简便，成本低廉，可满足许多可与双面胶兼容的应用领域。

● 聚合物薄膜键合工艺：芯片的封装，特别是薄膜层的封装一直是微流控芯片行业的难点，经过大量研发，我们克服了各种硬质塑料芯片薄膜层的封装工艺；开发了专用的芯片封装机，在保持原有芯片的结构和材料性质的情况下，实现PC、PMMA等硬质塑料薄膜与硬质芯片的封合，封合力度达到1Mpa以上。

● 低温玻璃芯片封合：低温玻璃芯片封合实现玻璃芯片之间的不可逆封合，无掺杂任何粘性胶水，广泛应用于用玻璃芯片作为反应容器的化学合成、电泳分离、光学检测等应用领域。