实验室设计规划及施工实验室仪器设备配置及采购;芯片加工器皿试剂耗材配置及采购芯片加工培训、售后服务。
功能区块划分:
芯片设计区块——通过计算机辅助制图,完成对芯片的设计。
模板制作区块——提供光刻模板制作等功能。
样品加工区块——以等离子体溅射仪为主,对PDMS芯片进行注塑,打孔,切割,键合等工作。
芯片表征区块——以扫描电镜,台阶仪为主,测量加工管道的形貌,尺寸和表面粗糙度等,以此评估芯片加工的效果。
芯片表面改性区块——通过化学改性或者物理沉积等方法,改变PDMS的疏水/亲水特性,从而实现芯片的目标任务。
光刻机:需要对PDMS芯片的模板进行光刻加工。
推荐型号:美国ABM双面对准光刻机。
匀胶机:PDMS光刻模板匀胶加工。
推荐型号:WH-SC-01型匀胶机。
PDMS打孔器:在PDMS上完成各种尺寸的孔,以便于管道连接等。
推荐型号:WH-CP-01切割打孔一体机。
等离子体清洗仪:进行PDMS芯片与玻璃、PDMS之间的键合。
推荐型号:扩展型等离子体溅射仪。
真空烘箱:PDMS注塑脱气。
推荐型号:真空烘箱。
真空混胶机:PDMS预聚物混合脱气。
推荐型号:WH-JB单电加热真空搅拌器。
扫描电镜:通过电子扫描电镜,检测管道加工的尺寸精度等等。
推荐型号:发射扫描电子显微镜。
台阶仪:台阶仪能够完成对加工管道深度和表面粗糙度的测量,这些数据对评估芯片使用效果有极大的帮助。
推荐型号:台阶仪
接触角测量仪:在对芯片表面改性之后,通过接触角测量仪,能够得到芯片表面的接触角,这对于实验结果的处理至关重要。
推荐型号:全自动表面张力仪。
通风橱:完成芯片表面改性等等涉及化学药品的环节。
注射泵:在芯片功能区,通常需要注射泵将目标液体注入到芯片中去。
推荐型号:WH-SP-01/WH-SP-02汶颢单/双通道注射泵。
显微镜:由于芯片尺寸的原因,通常需要连接显微镜进行观察。
推荐型号:倒置荧光显微镜
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
PMMA微流控芯片
芯片设计区块——通过计算机辅助制图,完成对芯片的设计。
样本处理区块——提供PMMA切割,清洗,打孔等功能。
样品加工区块——以数控机床为主,能够依据需要,加工各种尺寸的PMMA芯片。
芯片表征区块——以扫描电镜,台阶仪为主,测量加工管道的形貌,尺寸和表面粗糙度等,以此评估芯片加工的效果。
芯片表面改性区块——通过化学改性或者物理沉积等方法,改变PMMA的疏水/亲水特性,从而实现芯片的目标任务。
芯片封装区块——通过热压或者有机溶剂等方法,完成对芯片的封装。
芯片功能区块——以芯片为主,完成各种检测和分析等功能。
PMMA切割机:由于采购的PMMA板通常尺寸较大,需要完成对大片PMMA板的切割。
PMMA钻孔机:在PMMA板上完成各种尺寸的孔,以便于管道连接等。
数控机床:按照设计要求,在PMMA板上加工尺寸各异的微管道。
扫描电镜:通过电子扫描电镜,检测管道加工的尺寸精度等等。
台阶仪:台阶仪能够完成对加工管道深度和表面粗糙度的测量,这些数据对评估芯片使用效果有极大的帮助。
接触角测量仪:在对芯片表面改性之后,通过接触角测量仪,能够得到芯片表面的接触角,这对于实验结果的处理至关重要。
通风橱:完成芯片表面改性等等涉及化学药品的环节。
热压机:热压机能够完成对PMMA的封装,WH-2000A真空热压机。
注射泵:在芯片功能区,通常需要注射泵将目标液体注入到芯片中去,WH-SP-01/WH-SP-02汶颢单/双通道注射泵。
显微镜:由于芯片尺寸的原因,通常需要连接显微镜进行观察。
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
玻璃微流控芯片
功能区块划分:
芯片设计区块——通过计算机辅助制图,完成对芯片的设计。
样本处理区块——提供玻璃切割,清洗,激光打孔等功能。
样品加工区块——以湿法刻蚀为主,能够依据需要,加工各种尺寸的玻璃芯片。
芯片表征区块——以扫描电镜,台阶仪为主,测量加工管道的形貌,尺寸和表面粗糙度等,以此评估芯片加工的效果。
芯片表面改性区块——通过化学改性或者物理沉积等方法,改变玻璃的疏水/亲水特性,从而实现芯片的目标任务。
芯片封装区块——通过PDMS键合等方法,完成对芯片的封装。
芯片功能区块——以芯片为主,完成各种检测和分析等功能。
玻璃切割机:由于采购的玻璃板通常尺寸较大,需要完成对大片玻璃板的切割。
激光打孔机:在玻璃板上打各种尺寸的孔,以便于管道连接等。
扫描电镜:通过电子扫描电镜,检测管道加工的尺寸精度等等。
台阶仪:台阶仪能够完成对加工管道深度和表面粗糙度的测量,这些数据对评估芯片使用效果有极大的帮助。
接触角测量仪:在对芯片表面改性之后,通过接触角测量仪,能够得到芯片表面的接触角,这对于实验结果的处理至关重要。推荐型号:
通风橱:完成芯片表面改性等等涉及化学药品的环节。
高能等离子体设备:完成对玻璃芯片的封装。
注射泵:在芯片功能区,通常需要注射泵将目标液体注入到芯片中去,WH-SP-01/WH-SP-02汶颢单/双通道注射泵。
显微镜:由于芯片尺寸的原因,通常需要连接显微镜进行观察。