微流控芯片的切割与钻孔

       芯片钻孔： 在基片上通道的进出口处，用直柄麻花钻打孔。为保证打孔质量，避免孔的边缘崩口，需先将基片用502胶水固定在普通厚玻璃片上，然后固定于钻床平台上，调节钻头在相应的位置钻孔。钻孔时用水冲洗冷却。钻孔完毕后，将玻璃基片与厚玻璃的结合体放入烧杯中，100 ℃水浴下煮沸至玻璃基片与厚玻璃片分离（约30 min）。