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微流控芯片基片图形光刻的三个步骤

 

通过以下三个主要步骤可以将光刻掩膜上微流控芯片设计图案转移到待加工基片表面： 

 

  • 首先用高速（500~5000r/min）旋转的甩胶机，将有机聚合物光胶均匀地涂覆在基片上；
  • 其次：用光刻法将光刻掩膜上的图案以曝光的方式转移到光胶层上； 
  • 最后用显影液溶解去掉未曝光的负光刻胶或已曝光的正光刻胶。

 

Sheet Exposure System 光刻机

 

Sheet Exposure System

 

负性光刻胶 su8

 

su 8负性光刻胶

 

 

 

 

 

 

 


标签:  微流控芯片 基片
点击次数：  更新时间：2014-08-13 09:33:16  【打印此页】  【关闭】
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