光刻蚀的三个基本步骤

光刻技术：现在在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光刻胶。将光刻掩模上设计好的微流控芯片图案通过曝光成像的原理，将光刻转移到光胶层上的工艺过程。

刻蚀：是将光胶层上的平面二维图形转移到薄膜上，然后再基片上加工，且造成一定深度的微结构。并进而在基片上加工成一定深度微结构的工艺。因为对光胶、基片材料和薄膜腐蚀速度不同，所以要选用适当的刻蚀剂。这样就可以在薄膜或基片上产生所需的微结构。