将刻蚀液倒入有盖的小塑料盒内，放入40 ℃恒温水浴振荡器中，预热5 min后。将基片通道面朝上，浸入塑料盒内的刻蚀液(1:0.5:0.5 mol/L HF/NH4F/HNO3)中，在缓慢摇动条件下进行刻蚀。通过控制刻蚀时间以控制通道的深度。在上述条件下，通常刻蚀速度约为1 mm/min。
基片用自来水冲洗后除去胶带纸。
安全注意事项: 湿法刻蚀需要在通风橱内进行, 并佩戴保护眼罩和塑胶手套。
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