玻璃芯片 玻璃类芯片的打孔方法包括：金刚石打孔法、超声波打孔法和激光打孔法等。
金刚石打孔法：设备简单，打孔速度快，但钻头质量对打孔质量影响很大。
激光打孔法：由于孔过程中产生的溶胶微粒容易沉积在孔的周围，使周围产生裂痕，键合前必须通过超声和抛光清除。适合在熔点高、硬度大的材料上打孔，打出的孔又细又深，最小孔径可达几微米以下，但设备昂贵。
超声波打孔法：所钻出的孔边缘光滑、整齐，最小孔径一般在200μm左右，玻璃表面无损和裂痕，但封装前必须对玻璃表面进行严格的清洗，以除去残留的切屑和杂质。
