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  • 芯片封合，成本低廉，可满足许多可与双面胶兼容的应用领域。 ● 聚合物薄膜键合工艺：芯片的封装，特别是薄膜层的封装一直是微流控芯片行业的难点，经过大量研...2024-12-19 06:51:33
  • 微流控芯片发展历程在国内外研究现状和存在问题进行深入分析的基础上，对芯片的热模压工艺、热键合工艺及芯片微通道几何尺寸检测等问题进行系统的研究，得出了微通道形状及尺寸等...2016-11-30 10:47:05
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