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'关键字: 芯片键合'
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微流控
芯片键合
-阳极键合
阳极键合是一种比较简单而有效的永久性封接玻璃片和硅片的键合方法,首先被用于含钠玻璃片和硅片的键合。在玻璃片和硅片上施加500~15...
2014-12-12 09:34:09
微流控
芯片键合
需要遵守的原则
致,在键合时导致结合界面产生衍射纹,不能紧密贴合而导致键合失败。因此,
芯片键合
能否成功的关键在于芯片表面的洁净度和平整度。 ...
2014-07-23 11:39:42
对准平台
插入 m4 螺钉,固定背光灯,防止背光灯移动。 2、注意事项: a)
芯片键合
时芯片表面尽量贴近,减少因为显微镜对于不同聚焦物体进行观察时显示模糊产...
2018-01-29 09:58:00
PMMA真空热压机
产品简介 硬质有机
芯片键合
机苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的封合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。特点 ...
2018-01-26 17:09:52
WH-1000Z等离子处理
业的技术支持。 用途:适用于二维或者三维物体的表面清洗和表面活化,
芯片键合
、锡焊、电镀前的表面处理。...
2016-04-15 10:29:19
微流控芯片热键合
热键合是玻璃
芯片键合
中最常用的一种方法。 含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的基片放在高温炉中加热到500-1...
2015-01-25 17:50:27
微流控芯片低温键合
低温键合是相对高温键合而言的,通常指在100℃以下甚至室温下进行的
芯片键合
。因为高温键合存在种种不利因素,促使许多研究人员开始进行玻璃芯片低温或...
2014-09-22 09:34:41
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