微流控芯片键合需要遵守的原则

       无论采用何种键合方式，键合之前都需要进行严格清洗：刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物和无机颗粒、尘埃等，直接造成表面的平整出现不均匀，粗糙度不一致，在键合时导致结合界面产生衍射纹，不能紧密贴合而导致键合失败。因此，芯片键合能否成功的关键在于芯片表面的洁净度和平整度。