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材料 |
制作方法 |
封接方式 |
反应室体积 |
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硅 |
光刻/蚀刻 |
油封等 |
1~2 μL或25μL |
SiO2/BSA或加塑料管 |
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硅/玻璃 |
光刻/蚀刻 |
阳极键合或黏接 |
3~10μL |
SiO2/BSA或硅烷化 |
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玻璃 |
光刻/蚀刻 |
高温或低温封合 |
0.2μL或10~20μL |
静态、动态图层/BSA |
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U-8/玻璃 |
MEMS技术 |
涂层黏接 |
20μL |
硅烷化改性 |
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模塑法 |
氧等离子体处理键合 |
1.9μL或30~50μL |
二甲苯塑料图层、30%HCI/BSA处理 |
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PC |
激光刻蚀 |
热封/黏接或溶剂封接 |
20-38μL |
BSA处理或二甲苯塑料涂层 |
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PI |
激光刻蚀 |
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1.7μL |
PEG动态改性 |
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PMMA |
LIGA技术 |
热封接 |
~80μL |
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PET |
热压法 |
黏接或溶剂封接 |
10~20μL |
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PCO |
热压法 |
热封接 |
29μL |
BSA涂层 |
PDMS：聚二甲基硅氧烷
PC：聚碳酸酯
PI：聚酰亚胺
PMMA:聚甲基丙烯酸甲酯
PET：聚对苯二甲酸乙二酯
PCO：聚环链烯烃
via：图解微流控芯片