抛光分为机械抛光和化学抛光两种：
机械抛光：机械抛光速度慢、成本高，而且容易产生有晶体缺陷的表面。
化学抛光：如铜离子抛光、铬离子抛光和二氧化硅-氢氧化钠抛光等，现在一般都采用化学-机械抛光工艺
抛光硅片
