干法刻蚀和湿刻蚀的优缺点对比

       湿法刻蚀是通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来的刻蚀方法。大多数湿法刻蚀是不容易控制的各向同性刻蚀。

• 特点：适应性强，表面均匀性好、对硅片损伤少，几乎适用于所有的金属、玻璃、塑料等材料。
• 缺点：图形刻蚀保真想过不理想，刻蚀图形的最小线难以掌控。

       干法刻蚀的刻蚀剂是等离子体，是利用等离子体和表面薄膜反应，形成挥发性物质，或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀的工艺。

• 特点：能实现各向异性刻蚀，从而保证细小图形转移后的保真性。
• 缺点：造价高，用于微流控芯片制备的较少。

       从所产生通道截面形状分类，刻蚀又可分为两类：各向同性刻蚀和各向异性刻蚀。

       各向同性刻蚀：刻蚀剂从基片表面向下腐蚀的速率与在其他各方向大致相同，这种刻蚀成为各向同性刻蚀。例如含氢氟酸的溶液刻蚀玻璃和石英就是各向同性的。

       各向异性刻蚀：刻蚀剂在某一方向的刻蚀速率远大于其他方向时，就是各向异性刻蚀。例如用氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属的氢氧化物或季铵盐刻蚀硅片时是各向异性的。

作者：孙珊