通过微加工技术所制得的具有不同结构和功能单元的微流控芯片基片，在与盖板封接之前必须在微通道末端打一小孔，然后与盖板键合在一起，组装成微流控芯片成品才能使用。微流控芯片的封合多为热封合，常规的也有样机键合、低温粘接等。封合技术是微流控芯片成败的关键，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。
我公司配备了完善的芯片封合设备和技术，在封合技术上，我公司具有成熟的技术与操作经验，可根据不同的要求做出不同的方案。以PMMA等硬质微流控芯片为例，通过我们开发的专用与硬质塑料芯片封合的真空热压键合机，可不可逆实现PMMA、PC、COC等各种硬质塑料之间的不可逆封合。
