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  • 真空热压键合机产品简介WH-2000A真空热压键合机是公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。点击下载说明书>>产品特点(1)...2018-01-26 17:10:37
  • 真空热压键合机操作说明书2016-07-25 08:54:11
  • PMM的键合工艺MMA微流控芯片的制作流程主要采用热模压法制作基片和盖片，并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然后这种方法将芯片的成型与键合工艺分开，自动化程...2015-05-08 14:17:22
  • 微流控芯片热键合         热键合是玻璃芯片键合中最常用的一种方法。        含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的基片放在高温炉中加热到...2015-01-25 17:50:27
  • 硬质有机芯片专用键合机 硬质有机芯片专用键合机是汶昌芯片科技有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。 ...2014-12-15 14:50:51
  • 玻璃与玻璃的静电键合可使玻璃软化并融化在一起。500℃时, 500-760 伏电场下，可使其键合。 印燕，吴冲若 微细加工技术. 1998, 4: 47...2014-12-15 10:12:23
  • 微流控芯片键合-阳极键合        阳极键合是一种比较简单而有效的永久性封接玻璃片和硅片的键合方法，首先被用于含钠玻璃片和硅片的键合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高压，玻璃片接负...2014-12-12 09:34:09
  • 微流控芯片低温键合        低温键合是相对高温键合而言的，通常指在100℃以下甚至室温下进行的芯片键合。因为高温键合存在种种不利因素，促使许多研究人员开始进行玻璃芯片低温或室温键合...2014-09-22 09:34:41
  • 微流控芯片键合需要遵守的原则        无论采用何种键合方式，键合之前都需要进行严格清洗：刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物和无机颗粒、尘埃等，直接造成表面的平整出现不均匀，粗糙度不一致，在键合时导...2014-07-23 11:39:42
  • 表面处理水图案。建立PDMS的光催化化学修饰技术，提出两种表面处理解决方案分别在键合前与键合后对PDMS基片/芯片进行修饰以改变微通道的电渗流。  ...2024-11-23 19:48:48
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