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  • 微流控芯片热键合         热键合是玻璃芯片键合中最常用的一种方法。        含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的基片放在高温炉中加热到...2015-01-25 17:50:27
  • PMMA真空热压机.将控制温控的两个开关：开关3和开关4拨到“ON”状态，开始对芯片进行加热键合。 7.热压键合结束，关闭开关3和开关4，使加热棒处于停止工作状态。...2018-01-26 17:09:52
  • T型液滴发生芯片-竖款片厚度2.0mSm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合  订制选项：我们为客户提供不同的芯片订制服务，以满足不同的客户需求。可...2018-01-26 15:35:52
  • 微流控芯片发展历程伟力在国内外研究现状和存在问题进行深入分析的基础上，对芯片的热模压工艺、热键合工艺及芯片微通道几何尺寸检测等问题进行系统的研究，得出了微通道形状及尺寸...2016-11-30 10:47:05
  • PMM的键合工艺芯片制作周期长，严重阻碍了微流控芯片的大批量，低成本制造。将微注射成型与热键合相结合，在精密注塑机上成型带有微通道的基片和盖片，通过模具滑移实现基片和...2015-05-08 14:17:22
  • PCR 微流控芯片微通道有哪些加工手段过热压将模板上的微结构复制到高聚物表面, 最后键合打孔。键合的方法主要有热键合或者粘接。 注塑浇模法 ...2014-07-17 10:14:54
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