打开天平称胶。A胶：B胶=10:1。A胶与B胶的比越大配出来的胶越软。
打开真空脱泡搅拌机，放入称好的胶，抽真空将胶搅拌混合。
将处理好的硅片放入挥发缸中，滴1~2滴修饰剂（甲基氯硅烷）修饰约3min。
锡纸铺平于皿内，放入硅片模具，将硅片轻轻压实后倒胶，务必使硅片上的胶无气泡。
85℃恒温干燥箱内干燥约30min。
用切割刀沿着芯片外框小心切割，注意切割整齐。
用打孔器打孔，注意打孔的位置、孔径大小。
清洗芯片。
用显微镜观察芯片通道是否合格。
等离子处理机处理需要键合的芯片表面，并将被处理的两面贴合。
显微镜下检察芯片的键合情况。
放入65℃恒温干燥箱内过夜烘烤。
对芯片进行最后检察，结束制作。整理加工台面。
注：所需仪器：电热板、匀胶机、烘胶台；耗材：光刻胶、显影液、硅片等。注：上文中提及的相关仪器：真空脱泡搅拌机、恒温干燥箱、显微镜、等离子处理机；所需耗材：PDMS预聚物（RTV615或184）、硅片；加工工具：切割刀、打孔器等均可在我公司购买
