WH-2000A真空热压键合机是公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
产品特点
(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确；
(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；
(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合
技术参数
1、 外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；
2、重量：80kg；
3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm；
4、可键合芯片厚度：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ；
6、压力范围：0~5kN；
7、额定功率：1.4KW；
8、 额定最高温度：200℃；
特征图解(1) 气缸；
(2) 精密调压阀；
(3) 显示屏；
(4) 玻璃观察窗；
(5) 电源接口；
(6) 上板调温旋钮；
(7) 上板温度开关；
(8) 风扇开关；
(9) 气缸控制开关；
(10) 下板温度开关；
(11) 下板调温旋钮；
示意图1
(12) 气压数显表；
(13) 真空表；
(14) 密封圈；
(15) 进气口；
(16) 气源进口；
(17) 真空抽气口。
注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。