Mask Aligner

型号 Mask Aligner
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用途可提供应用范围较广及优秀的半导体用Tool。可应用于光电子、平板显示器、RFMicrowave、MEMS(Bio-MEMSand Optical-MEMS)、LED等的精密排序及Patterning。

Mask Aligner

这是光掩膜上面的图案被印到半导体用镜片或玻璃基板上的OpticalLithography设备，可提供应用范围较广及优秀的半导体用Tool。可应用于光电子、平板显示器、RFMicrowave、MEMS(Bio-MEMSand Optical-MEMS)、LED等的精密排序及Patterning。

技术参数：

基片尺寸：4、6、8、12、25英寸，其他要求支持；光束均匀性：<±3%

曝光时间可调范围：0.1 to 999.9秒；对准精度：1微米，最高0.5微米；分辨率：1微米

光束输出强度：15-25mW/cm2；

主要特点：

光源强度可控；紫外、深紫外曝光；

系统控制：手动、半自动和全自动控制；

曝光模式：真空接触模式（接触力可调），Proximity靠近模式, 投影模式；真空吸盘范围可调；专利技术：双面对准！

双重显微镜系统，最大放大1600倍；

实验室组建|实验室设备

点击次数：更新时间：2015-01-26 15:39:34 【打印此页】【关闭】